GB/T 12964-2018 硅单晶抛光片

标准详情:

GB/T 12964-2018

国家标准推荐性
  • 中文名称:硅单晶抛光片
  • CCS分类:H82
    ICS分类:29.045
  • 发布日期:2018-09-17
    实施日期:2019-06-01
  • 代替标准:代替GB/T 12964-2003
  • 技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
    发布部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅单晶抛光片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了硅单晶抛光片(简称硅抛光片)的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于直拉法、悬浮区熔法(包括中子嬗变掺杂和气相掺杂)制备的直径不大于200mm的硅单晶抛光片。产品主要用于制作集成电路、分立元件、功率器件等,或作为硅外延片的衬底。

起草单位

有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、天津市环欧半导体材料技术有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、

起草人

孙燕、卢立延、楼春兰、杨素心、徐新华、张海英、潘金平、张雪囡、

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