GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法
标准详情:
GB/T 36479-2018
国家标准推荐性现行
- 中文名称:集成电路 焊柱阵列试验方法
- CCS分类:L55
- ICS分类:31.200
- 发布日期:2018-06-07
- 实施日期:2019-01-01
- 代替标准:
- 技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
- 发布部门:工业和信息化部(电子)
- 标准分类:电子学集成电路、微电子学
内容简介
国家标准《集成电路 焊柱阵列试验方法》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路(以下简称器件),焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院、
起草人
吕栋、丁荣铮、章慧彬、李锟、陈波、陆坚、尹航、
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