GB/T 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

标准详情：

GB/T 4937.20-2018

国家标准推荐性

中文名称：半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
CCS分类：L40
ICS分类：31.080.01
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
代替标准：
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件（SMD）的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、

起草人

高金环、彭浩、裴选、刘玮、高瑞鑫、沈彤茜、

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