标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- SJ/T 11767-2020二极管低频噪声参数测试方法
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 11766-2020光电耦合器件低频噪声参数测试方法
- 现行
2020-12-092021-04-01 - SJ/T 11586-2016半导体器件10KeV低能X射线总剂量辐照试验方法
- 现行
2016-01-152016-06-01 - JB/T 11050-2010交流固态继电器
- 现行
2010-02-212010-07-01 - GB/T 20995-2007输配电系统的电力电子技术 静止无功补偿装置用晶闸管阀的试验
- 废止
2007-06-212008-02-01 - GB/T 17573-1998半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
- 现行
1998-11-171999-06-01 - GB/T 12560-1999半导体器件 分立器件分规范
- 现行
1999-08-022000-03-01 - GB/T 29332-2012半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
- 现行
2012-12-312013-06-01 - GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
- 现行
2018-09-172019-01-01