GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法

标准详情：

GB/T 29507-2013

国家标准推荐性

中文名称：硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法
CCS分类：H80
ICS分类：29.045
发布日期：2013-05-09
实施日期：2014-02-01
代替标准：
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
发布部门：国家标准化管理委员会
标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、

起草单位

上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司、

起草人

徐新华、王珍、孙燕、曹孜、

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