GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料

标准详情：

GB/T 31476-2015

国家标准推荐性

中文名称：电子装联高质量内部互连用焊料
CCS分类：H21
ICS分类：29.045
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
代替标准：
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《电子装联高质量内部互连用焊料》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料，包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。

起草单位

重庆理工大学、中国电子技术标准化研究院、云南锡业股份有限、确信爱法金属有限公司、浙江一远电子科技有限公司等、信息产业部专用材料质量监督检验中心、广东安臣锡品制造有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、

起草人

杜长华、何秀坤、张辉、冼陈列、刘宝权、

相近标准

GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂
GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
20203931-T-339 电子装联技术电子模块
20204060-T-339 电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法
20063392-T-339 印制电路设计、制造及装联的术语和定义
SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求
20213165-T-339 无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
20213166-T-339 无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
CB 1085.9-1989 仪器仪表制造工时定额整机电器装联
20220188-Z-469 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错