GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

标准详情：

GB/T 4725-2022

国家标准推荐性

中文名称：印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
CCS分类：L30
ICS分类：31.180
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
代替标准：代替GB/T 4725-1992,GB/T 12629-1990
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称“覆铜板”）的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。本文件适用于厚度为0.05mm ~ 6.4mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等。

起草单位

广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、

起草人

苏晓声、杨中强、刘申兴、王金瑞、蔡巧儿、杨艳、罗鹏辉、王爱戎、

相近标准

SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
DB35/T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错