标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- SJ/T 11660-2016印制板钻孔用垫板
- 现行
2016-10-222017-01-01 - SJ/T 2709-2016印制板组装件温度测试方法
- 现行
2016-10-222017-01-01 - SJ/T 10188-2016印制板安装用元器件的设计和使用指南
- 现行
2016-10-222017-01-01 - SJ/T 11273-2016免清洗液态助焊剂
- 现行
2016-04-052016-09-01 - SJ/T 11639-2016电子制造用水基清洗剂
- 现行
2016-04-052016-09-01 - SJ/T 11640-2016锡渣抗氧化还原剂
- 现行
2016-04-052016-09-01 - SJ/T 11641-2016印制板钻孔用盖板
- 现行
2016-04-052016-09-01 - SJ/T 11171-2016单、双面碳膜印制板分规范
- 现行
2016-01-152016-06-01 - SJ/T 11584-2016锡球规范
- 现行
2016-01-152016-06-01 - SJ/T 10309-2016印制板用阻焊剂
- 现行
2016-01-152016-06-01 - SJ/T 10329-2016印制板返工和返修
- 现行
2016-01-152016-06-01 - SJ/Z 2808-2015印制板组装件热设计
- 现行
2015-10-102016-04-01 - SJ/T 11534-2015微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
- 现行
2015-04-302015-10-01 - SJ/T 2354-2015PIN、雪崩光电二极管测试方法
- 现行
2015-04-302015-10-01 - GB/T 4588.4-1996多层印制板 分规范
- 废止
1996-12-301997-08-01 - GB/T 16315-1996印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
- 废止
1996-05-201997-01-01 - GB/T 16317-1996多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
- 废止
1996-05-201997-01-01 - GB/T 16261-1996印制板总规范
- 废止
1996-03-221996-10-01 - GB/T 14709-1993挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
- 废止
1993-11-161994-07-01 - GB/T 14708-1993挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
- 废止
1993-11-161994-07-01