GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜

标准详情:

GB/T 13556-1992

国家标准推荐性
  • 中文名称:印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
  • CCS分类:L30
    ICS分类:31.180
  • 发布日期:1992-07-08
    实施日期:1993-04-01
  • 代替标准:被GB/T 13556-2017全部代替
  • 技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
    发布部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜,其型号为CPETP一111。 本标准规定有“供选用”的技术要求,这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下,满足所有未注明“供选用”字样的技术要求,则认为符合本标准。

起草单位

广州电器科学研究所、

起草人

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