GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

标准详情:

GB/T 4722-1992

国家标准推荐性
  • 中文名称:印制电路用覆铜箔层压板试验方法
  • CCS分类:L30
    ICS分类:31.180
  • 发布日期:1992-07-08
    实施日期:1993-04-01
  • 代替标准:代替GB 4722-1984被GB/T 4722-2017全部代替
  • 技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
    发布部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)性能的测试。

起草单位

广州电器科研所、

起草人

相近标准

SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」