GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝

标准详情:

GB/T 8646-1998

国家标准推荐性
  • 中文名称:半导体键合铝-1%硅细丝
  • CCS分类:H81
    ICS分类:29.045
  • 发布日期:1998-07-15
    实施日期:1999-02-01
  • 代替标准:代替GB 8646-1988
  • 技术归口:全国有色金属标准化技术委员会
    发布部门:中国有色金属工业协会
  • 标准分类:电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《半导体键合铝-1%硅细丝》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,主管部门为中国有色金属工业协会。

起草单位

北京有色金属与稀土应用研究所、

起草人

相近标准

YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
20220997-T-610 贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法
HG/T 2797.1-1996 硅铝炭黑筛余物的测定
HG/T 2797.1-2007 硅铝炭黑 第1部分:筛余物的测定 水冲洗法
YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
20210764-T-605 高温合金超细丝材

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」