GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

标准详情：

GB/T 31988-2015

国家标准推荐性

中文名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
CCS分类：L30
ICS分类：31.180
发布日期：2015-09-11
实施日期：2016-05-01
代替标准：
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
发布部门：国家标准化管理委员会
标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。

起草单位

广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、陕西生益科技股份有限公司、

起草人

苏晓声、刘筠、张华、蔡巧儿、蔡文仁、

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