GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

标准详情:

GB/T 4722-2017

国家标准推荐性
  • 中文名称:印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
  • CCS分类:L30
    ICS分类:31.180
  • 发布日期:2017-05-31
    实施日期:2017-12-01
  • 代替标准:代替GB/T 4722-1992
  • 技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
    发布部门:国家林业和草原局
  • 标准分类:电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了浸渍胶膜纸饰面胶合板和细木工板的术语和定义、分类、要求、检验方法和检验规则以及标识、包装、运输和贮存。本标准适用于浸渍胶膜纸饰面胶合板和细木工板。

起草单位

广东生益科技股份有限公司、陕西生益科技有限公司、CQC南京认证中心、广州宏仁电子工业有限公司、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、中国电子技术标准化研究院、

起草人

苏晓声、杨艳、蔡巧儿、韩彦峰、李远、吕吉、罗鹏辉、张乃红、刘浩、张盘新、杨中强、刘潜发、王小兵、张华、葛鹰、王金瑞、刘雪萍、邢会丽、曹易、

相近标准

GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」