JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件

标准详情：

JB/T 11623-2013

行业标准-JB 机械推荐性

中文名称：平面厚膜半导体气敏元件
CCS分类：N05
ICS分类：31.080.99
发布日期：2013-12-31
实施日期：2014-07-01
代替标准：
行业分类：
技术归口：机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部
标准分类：电子学半导体分立器件其他半导体分立器件 JB 机械

内容简介

行业标准《平面厚膜半导体气敏元件》由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了平面厚膜半导体气敏元件（以下简称平面元件）的术语和定义、分类、型号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存．本标准适用于平面厚膜半导体气敏元件，其他半导体气敏元件亦可参考采用。

起草单位

郑州炜盛电子科技有限公司、沈阳仪表科学研究院等

起草人

张小水、祁明锋等

相近标准

GB/T 15653-1995 金属氧化物半导体气敏元件测试方法
GB/T 15652-1995 金属氧化物半导体气敏元件总规范
QB/T 4702-2014 稀土厚膜电路电热元件
20201536-T-339 半导体器件第14-2 部分：半导体传感器霍尔元件
SJ/T 10431-1993 湿敏元件用湿度发生器和湿度测试方法
SJ/T 10434-1993 电子设备用电阻式湿敏元件空白详细规范
GB/T 15768-1995 电容式湿敏元件与湿度传感器总规范
SJ/T 10433-1993 电子设备用电阻式湿敏元件第二部分：分规范
SJ/T 10432-1993 电子设备用电阻式湿敏元件第一部分：总规范

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错