标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- T/ZZB 2077-2021三相桥式整流模块
- 现行
2021-03-012021-03-31 - JB/T 11623-2013平面厚膜半导体气敏元件
- 现行
2013-12-312014-07-01 - SJ/T 10135-2010TEC1系列温差电致冷组件总规范
- 现行
2010-12-292011-04-01 - SJ/T 10136-2010TES1系列温差电致冷组件总规范
- 现行
2010-12-292011-04-01 - GB/T 41852-2022半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
- 现行
2022-10-122022-10-12 - GB/T 41853-2022半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- 现行
2022-10-122022-10-12 - GB/T 15450-1995硅双栅场效应晶体管 空白详细规范
- 废止
1995-01-051995-08-01 - GB/T 15449-1995管壳额定开关用场效应晶体管 空白详细规范
- 现行
1995-01-051995-08-01 - GB/T 15529-1995半导体发光数码管空白详细规范
- 现行
1995-04-061995-11-01 - GB/T 32817-2016半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
- 现行
2016-08-292017-03-01