SJ/T 10754-2015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法清洁性、溅散性的测定

标准详情：

SJ/T 10754-2015

行业标准-SJ 电子推荐性

中文名称：电子器件用金、银及其合金钎料分析方法清洁性、溅散性的测定
CCS分类：L90
ICS分类：31.030
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
代替标准：代替SJ/T 10754-1996；SJ/T 10755-1996
行业分类：
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部
标准分类：电子学电子技术专用材料 SJ 电子

内容简介

行业标准《电子器件用金、银及其合金钎料分析方法清洁性、溅散性的测定》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。

起草单位

信息产业专用材料质量监督检验中心、中国电科第四十六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人

褚连青、王奕、张理等

相近标准

SJ/T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金钎料
SJ/T 11018-2016 电子器件用纯银钎料的分析方法燃烧碘量法测定硫
SJ/T 11028-2015 电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
YS/T 1070-2015 真空断路器用银及其合金钎料环
SJ/T 11029-2015 电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍
YS/T 942-2013 微波磁控管器件用贵金属及其合金钎料
JB/T 7520.2-1994 磷铜钎料化学分析方法氯化银重量法测定银量
SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍纤料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
20214311-T-610 贵金属合金电镀废水化学分析方法第1部分：金、银、铂、钯、铱含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错