SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法
标准详情:
SJ/T 11702-2018
行业标准-SJ 电子推荐性现行
- 中文名称:半导体集成电路 串行外设接口测试方法
- CCS分类:L56
- ICS分类:31.2
- 发布日期:2018-02-09
- 实施日期:2018-04-01
- 代替标准:
- 行业分类:信息传输、软件和信息技术服务业
- 技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
- 发布部门:工业和信息化部
- 标准分类:电子学信息传输、软件和信息技术服务业SJ 电子
内容简介
行业标准《半导体集成电路 串行外设接口测试方法》由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。
起草单位
中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司
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