T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

标准详情：

团体标准推荐性

本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用。

成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白云化工实业有限公司

陶云峰、罗兴成、陈敏剑、付子恩、张彦君、庞文健、刘备辉

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。