T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

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本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。

浙江华正新材料股份有限公司。本文件参与起草单位（排名不分先后）浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院。

蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟。

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