GB/T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

标准详情：

GB/T 4937.21-2018

国家标准推荐性

中文名称：半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性
CCS分类：L40
ICS分类：31.080.01
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
代替标准：
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件（SMDs）的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件，该条件为可选。除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。注1：本试验方法与GB/T 2423基本一致，但由于半导体元器件的特殊要求，采用本试验方法。注2：本试验方法未对焊接过程中可能产生的热应力影响进行评估。参见IEC 60749-15或IEC60749-20。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、

起草人

宋玉玺、彭浩、朱振刚、高瑞鑫、裴选、

相近标准

20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击
20193134-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
20162479-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环
20201547-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第29部分：闩锁试验
20141818-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第25部分:温度循环
20201539-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法
20201546-T-339 半导体器件机械与气候试验方法第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法
20201541-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第36部分：稳态加速度
20193135-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第7部分：内部水汽测量和其他残余气体分析
20201542-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错