GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

标准详情:

GB/T 13555-1992

国家标准推荐性
  • 中文名称:印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
  • CCS分类:L30
    ICS分类:31.180
  • 发布日期:1992-07-08
    实施日期:1993-04-01
  • 代替标准:被GB/T 13555-2017全部代替
  • 技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
    发布部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。 本标准规定有“供选用”的技术要求,这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下,满足所有未注明“供选用”字样的技术要求,则认为符合本标准。

起草单位

广州电器科学研究所、

起草人

相近标准

GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」