SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

标准详情：

SJ/T 11725-2018

行业标准-SJ 电子推荐性

中文名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
CCS分类：L30
ICS分类：31.18
发布日期：2018-04-30
实施日期：2018-07-01
代替标准：
行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部
标准分类：电子学信息传输、软件和信息技术服务业 SJ 电子

内容简介

行业标准《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板。

起草单位

浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等

起草人

沈宗华、高艳茹、蒋伟等

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