SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

标准详情：

SJ/T 11705-2018

行业标准-SJ 电子推荐性

中文名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
CCS分类：L55
ICS分类：31.2
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
代替标准：
行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
发布部门：工业和信息化部
标准分类：电子学信息传输、软件和信息技术服务业 SJ 电子

内容简介

行业标准《微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法》由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所等

起草人

安琪、林建京、张崤君等

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