SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计

标准详情:

SJ/Z 2808-2015

行业标准-SJ 电子指导性技术文件
  • 中文名称:印制板组装件热设计
  • CCS分类:L30
    ICS分类:31.180
  • 发布日期:2015-10-10
    实施日期:2016-04-01
  • 代替标准:代替SJ/Z 2808-1987
    行业分类:
  • 技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
    发布部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电子学印制电路和印制电路板SJ 电子

内容简介

行业标准《印制板组装件热设计》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。
本指导性技术文件规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。适用于印制板组装件的热设计和热分析。

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所

起草人

郭晓宇、楼亚芬、陈长生 等

相近标准

20213168-Z-339 电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分:印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则
20180213-T-339 电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第5部分:印制板组装件的测试方法
20180210-T-339 印制板及印制板组装件的平整度控制要求
GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求
SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求
SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范
20141069-T-339 鉴别元件、印制板及组装件含铅、无铅和相关属性的标识和标签
20193131-T-339 印制板组装件 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」