SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范

标准详情：

SJ/T 11697-2018

行业标准-SJ 电子推荐性

中文名称：无铅元器件焊接工艺适应性规范
CCS分类：K04
ICS分类：19.04
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
代替标准：
行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业
技术归口：中国电子技术标准化研究院
发布部门：工业和信息化部
标准分类：试验信息传输、软件和信息技术服务业 SJ 电子

内容简介

行业标准《无铅元器件焊接工艺适应性规范》由中国电子技术标准化研究院归口上报，主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料股份有限公司等

起草人

邹雅冰、贺光辉、唐欣等

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