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2023-12-282024-04-01 - GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
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2023-12-282024-04-01 - GB/T 43455-2023模拟/混合信号知识产权(IP)核质量评测
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2023-12-282024-04-01 - GB/T 43538-2023集成电路金属封装外壳质量技术要求
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2023-12-282024-07-01 - GB/T 43453-2023模拟/混合信号知识产权(IP)核文档结构指南
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2023-12-282024-04-01 - GB/T 30117.4-2023灯和灯系统的光生物安全 第4部分:测量方法
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2023-11-272024-06-01 - GB/T 26215-2023高压直流输电系统换流阀阻尼吸收回路用电容器
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2023-11-272024-03-01 - GB/T 19520.20-2023电气和电子设备机械结构 482.6 mm(19 in)系列机械结构尺寸 第3-108部分:R型插箱和插件的尺寸
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2023-11-272024-06-01 - GB/T 19520.21-2023电气和电子设备机械结构 482.6 mm(19 in)系列机械结构尺寸 第3-109部分:嵌入式计算设备的机箱尺寸
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2023-11-272024-06-01 - GB/T 19520.22-2023电气和电子设备机械结构 482.6 mm(19 in)系列机械结构尺寸 第3-110部分:智慧房屋用住宅机架和机柜
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2023-11-272024-06-01 - GB/T 43368-2023宇航用分离脱落连接器通用规范
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2023-11-272024-03-01 - GB/T 43454-2023集成电路知识产权(IP)核设计要求
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2023-12-282023-12-28 - GB/T 42968.8-2023集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法
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2023-09-072024-01-01 - GB/T 43023-2023射频声表面波(SAW)器件和体声波(BAW)器件的非线性测量指南
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2023-09-072024-01-01 - GB/T 4587-2023半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管
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2023-09-072024-04-01 - GB/T 42968.1-2023集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义
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2023-09-072024-01-01 - GB/T 43024.2-2023压电、介电和静电振荡器的测量技术 第2部分:相位抖动测量方法
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2023-09-072024-01-01 - GB/T 20870.5-2023半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器
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2023-09-072024-01-01 - GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管
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2023-09-072024-04-01 - GB/T 22318.2-2023声表面波谐振器 第2部分:使用指南
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2023-09-072024-01-01