标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- GB/T 42839-2023半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器
- 现行
2023-08-062023-12-01 - GB/T 42837-2023微波半导体集成电路 放大器
- 现行
2023-08-062023-12-01 - GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 22582-2023电力电容器 低压功率因数校正装置
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 19749.4-2023耦合电容器及电容分压器 第4部分:直流或交流单相电容分压器
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 42597-2023微机电系统(MEMS)技术 陀螺仪
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 42750-2023可穿戴设备的光辐射安全测量方法
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 42706.5-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 42709.5-2023半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 42709.7-2023半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 42706.2-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 42706.1-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 26111-2023微机电系统(MEMS)技术 术语
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 42191-2023MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 42576-2023北斗/全球卫星导航系统(GNSS)高精度片上系统(SoC)技术要求及测试方法
- 现行
2023-05-232023-12-01