SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板

标准详情：

SJ/T 11534-2015

行业标准-SJ 电子推荐性

中文名称：微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
CCS分类：L30
ICS分类：31.180
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
代替标准：
行业分类：
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部
标准分类：电子学印制电路和印制电路板 SJ 电子

内容简介

行业标准《微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。本标准适用于E玻纤布聚四氟乙烯乳液，经烘干、烧结成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜箔热压制成的覆铜箔层压板。未覆箔层压板也可参照使用。

起草单位

泰州市旺灵绝缘材料厂、咸阳瑞德电子技术有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院等

起草人

顾根山、高艳茹、朱德明等

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