标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 20516-2006半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件
- 现行
2006-10-102007-02-01 - GB/T 20870.1-2007半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器
- 现行
2007-02-092007-09-01 - GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
- 现行
2006-10-102007-02-01 - GB/T 11499-2001半导体分立器件文字符号
- 现行
2001-11-052002-06-01 - GB/T 4937.4-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
- 现行
2012-11-052013-02-15 - GB/T 20522-2006半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
- 现行
2006-08-232007-02-01 - GB/T 20521-2006半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
- 现行
2006-08-232007-02-01 - GB/T 249-2017半导体分立器件型号命名方法
- 现行
2017-05-122017-12-01 - GB/T 4937.3-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
- 现行
2012-11-052013-02-15 - GB/T 4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
- 现行
2006-08-232007-02-01 - GB/T 4937.1-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
- 现行
2006-08-232007-02-01