SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

标准详情：

SJ/T 10454-2020

行业标准-SJ 电子推荐性

中文名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
CCS分类：L90
ICS分类：31.03
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
代替标准：代替SJ/T 10454-1993
行业分类：
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员
发布部门：工业和信息化部
标准分类：电子学 SJ 电子

内容简介

行业标准《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员归口上报，主管部门为工业和信息化部。
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

起草单位

西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人

赵莹、孙社稷、曹可慰等

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