标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- GB/T 42895-2023微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
- 现行
2023-08-062023-12-01 - GB/T 42897-2023微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
- 现行
2023-08-062023-12-01 - GB/T 42836-2023微波半导体集成电路 混频器
- 现行
2023-08-062023-12-01 - GB/T 42835-2023半导体集成电路 片上系统(SoC)
- 现行
2023-08-062023-12-01 - GB/T 42848-2023半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法
- 现行
2023-08-062023-12-01 - GB/T 6346.14-2023电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器
- 现行
2023-03-172023-10-01 - GB/T 42838-2023半导体集成电路 霍尔电路测试方法
- 现行
2023-08-062023-12-01 - GB/T 42839-2023半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器
- 现行
2023-08-062023-12-01 - GB/T 42837-2023微波半导体集成电路 放大器
- 现行
2023-08-062023-12-01 - GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 22582-2023电力电容器 低压功率因数校正装置
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 19749.4-2023耦合电容器及电容分压器 第4部分:直流或交流单相电容分压器
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 42597-2023微机电系统(MEMS)技术 陀螺仪
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 42750-2023可穿戴设备的光辐射安全测量方法
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)
- 现行
2023-05-232023-12-01 - GB/T 42706.5-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 42709.5-2023半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关
- 现行
2023-05-232023-09-01 - GB/T 42709.7-2023半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
- 现行
2023-05-232023-12-01