标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- GB/T 35011-2018微波电路 压控振荡器测试方法
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35009-2018串行NAND型快闪存储器接口规范
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35008-2018串行NOR型快闪存储器接口规范
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35007-2018半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35006-2018半导体集成电路 电平转换器测试方法
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 13062-2018半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
- 现行
2018-12-282019-07-01 - GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35004-2018数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35003-2018非易失性存储器耐久和数据保持试验方法
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35002-2018微波电路 频率源测试方法
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35001-2018微波电路 噪声源测试方法
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 14028-2018半导体集成电路 模拟开关测试方法
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 4377-2018半导体集成电路 电压调整器测试方法
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35010.8-2018半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35010.7-2018半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35010.6-2018半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35010.4-2018半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35010.3-2018半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
- 现行
2018-03-152018-08-01 - GB/T 35010.2-2018半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
- 现行
2018-03-152018-08-01